企業(yè)自用機房
企業(yè)自用機房
服務器冷板組件
服務器冷板組件采用成熟的微通道液冷技術(shù)，通過優(yōu)化流道設計實現(xiàn)芯片級高效散熱，顯著提升散熱效率。組件支持75+W/cm²熱流密度，氦質(zhì)譜檢漏率≤1×10?³ mbar·L/s（滿足ISO 19938 Class B標準），可適配Nvidia/Intel/AMD等主流平臺。
熱流密度＞75W/cm²
專業(yè)冷板設計
泄露率1.0E-5Pa.m³/s
專業(yè)檢測設備
價值特性
精準仿真基于主流仿真軟件，實現(xiàn)服務器結(jié)構(gòu)適配性驗證、流速優(yōu)化及熱性能預測
輸出流量不均勻度≤8%的設計方案
仿真與實測溫差誤差控制在±3℃內(nèi)
高效散熱支持75+W/cm2熱流密度
在5kPa壓降下滿足1000W+ GPU散熱需求
滿負載工況芯片溫度≤85℃
安全可靠通過85psi壓力氣密檢測（ISO 19938 Class B）
氦質(zhì)譜檢漏率≤1×10?3 mbar·L/s
冷卻液電導率≤5μS/cm
應用場景
活動動態(tài)
